i黑马讯 近日，车规无线SoC芯片企业「欧思微」完成数千万Pre-A+轮融资，金鼎康希产业基金领投，云岫资本担任本轮财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。
欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。欧思微聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历，管理团队均已在芯片领域深耕15年以上，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SOC产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。
谈及本轮融资,欧思微团队表示：“我们非常高兴能够获得金鼎康希产业基金的信任与支持，并有幸成为该基金第一家被投企业。新的产业方加入将进一步推动公司产品迭代和技术创新，加速拓展市场并提升管理水平。UWB和汽车毫米波雷达SoC芯片都是巨大的蓝海市场，相信欧思微在股东支持和团队努力下脱颖而出，占据市场领先地位。”
金鼎资本科技事业部合伙人张守鹤表示:“UWB被视为无线通信的下一代技术，是金鼎康希产业基金看好的技术方向。欧思微团队具备丰富的产品研发和落地经验，我们相信本轮融资后，欧思微在 UWB 芯片和毫米波雷达芯片等领域会不断实现新的突破，助力车规SoC芯片国产化替代的进程。”
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示:无线SoC芯片享有巨大市场广阔，但国内市场仍被国外巨头垄断，缺乏优质本土供应。欧思微汇聚全球顶尖SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。UWB芯片性能显著优于海外竞品，结合本土供应链，为市场提供优质供给;汽车毫米波雷达芯片可实现低功耗低成本，广泛满足智能驾驶市场需求。我们期待看到欧思微以UWB芯片和毫米波芯片为着力点，在更多器件和模组产品取得更大规模出货，引领国内无线SoC芯片的高端化发展。”
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