今天,苏州诞生一个300亿IPO
2024-12-30 17:52 IPO

2今天,苏州诞生一个300亿IPO

来源:天天IPO 作者:王露 陈晓

2024即将过去,苏州迎来一个超级IPO。

投资界-天天IPO获悉,今天(12月30日),英诺赛科正式登陆港交所。此次发行价为30.86港元/股,开盘后市值一度涨至约300亿港元。

公司背后是一位女博士,骆薇薇。2017年,英诺赛科成立,她带队攻克鲜少有人敢尝试的8英寸硅基氮化镓工艺技术。七年过去,英诺赛科已坐拥全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆制造厂。至今,骆薇薇集结一支长长的投资人队伍,就连曾毓群也出现在招股书里。

放眼望去,这是苏州硬核产业崛起的一缕缩影,“江南水乡”正在揭开另一层面纱。

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女博士带队,苏州诞生一个超级IPO

英诺赛科的故事始于一位女科学家。

骆薇薇,新西兰梅西大学应用数学博士,1999年加入美国宇航局(NASA)旗下研究院,花了15年从高级项目经理做到首席科学家。骆薇薇曾表示,正是这一段科研经历给了她日后创业的勇气。

2015年,骆薇薇看到第三代半导体的崛起,以及对于打造中国芯的热忱,她决定回国创业。即便当时困难重重:只有一名员工愿意追随她回国创业、研发费用迟迟没有着落……依然没有动摇她的决心。就这样,英诺赛科在2017年成立。

彼时,国内第三代半导体刚萌芽,大多数企业仍然在用6英寸或者是4英寸工艺,而英诺赛科却选择以8英寸工艺去制作芯片。相较于6英寸硅基氮化镓晶圆,8英寸晶圆晶粒产出数增加80%,单一器件成本降低30%,但制作难度指数级增加,国内少有人敢尝试。

8英寸硅基氮化镓晶圆样本

但在她看来,经验不该成为发展的瓶颈和壁垒。“我走的是一条让人意想不到的路,每一个项目、每一个课题都几乎没有人做过。如果觉得它是可行的……就会找到路径去做。这个世界上并没有太多不可完成的事情。”

随后几年里,骆薇薇带领团队成功自研8英寸硅基氮化镓工艺技术,并快速实现量产,填补了国内在该领域的空白。招股书显示,截至2024年6月30日,英诺赛科位于苏州的半导体生产基地,是目前全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆制造厂,产能达到每月12500片晶圆。根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计,英诺赛科2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。

创业七年,目前英诺赛科的公司业务包括设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品,包括分立器件、集成电路、晶圆及模组。产品应用领域遍布消费电子快充赛道、LED照明、数据中心、工业,以及新能源汽车等领域。

如今随着电动汽车、数据中心、新能源发电及电网等相关产业的快速发展,更高效且更具经济效益的功率半导体产品的市场需求激增,氮化镓作为新一代半导体材料,有望引领新一轮能源革命。

至此,骆薇薇迎来了产业风口,也站上IPO敲钟舞台。

03

VC/PE云集,曾毓群也投了

何以撑起一个数百亿IPO?

翻开招股书,2021-2023年,英诺赛科的收入分别为6821.5万元、1.36亿元和5.93亿元。复合年增长率为194.8%。虽然公司并未披露客户名称,但包括领先的半导体制造服务供应商、专门从事可再生能源技术的高科技公司以及汽车OEM的一级供应商。

其中,英诺赛科2023年第一大客户贡献了1.9亿元的收入,占总收入的比重为32.1%。英诺赛科向其销售的主要产品,即为用于锂电池化成分容设备的电源模组。

在招股书里,英诺赛科是这样描述第一大客户:“客戶G于2011年于福建注册及成立,并于深交所创业板上市,其为领先电池制造商,专长为电动汽车动力电池系统及能源储存系统的研发、生产及销售”,各种细节均指向电池龙头宁德时代。

同时,身后投资方浮出水面。

招股书显示,英诺赛科创立之初就得到苏州展翼、招银一号、招银共赢、吴江产投、深商创投地方产业基金的扶持。

2018年,英诺赛科又拿到宁波嘉科投资、嘉兴金琥投资以及珠海创投的战略投资。次年,英诺赛科完成15亿元的B轮融资,投资方包括中天汇富、浩远投资、国民创投、朗玛峰创投、华业天成、招银国际等。

2021年,英诺赛科宣布完成14.18亿的C轮融资,新增了深圳共创未来、淄博天汇弘鑫、苏州启璟投资、厦门华业启融等投资机构。

当中为人津津乐道的是C轮融资中,曾毓群以个人投资者的名义,向英诺赛科投资了2亿元。

到了2022年,英诺赛科完成D轮融资,金额达到26.09亿,由钛信资本领投,毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投。

今年4月,英诺赛科E轮融资流出,武汉高科与东方富兴斥资6.5亿元入股。招股书显示,英诺赛科总融资额突破60亿元。

由此,我们再次见证一个VC/PE接力扶持中国科技企业成长的案例。

04

为何又是苏州?

苏州,历来被称为“最强地级市”。以往,外界对这座城市的产业印象多在生物医药,殊不知半导体也是苏州的产业名片之一。

早在2002年,苏州便意识到仅仅依靠劳动力密集的工厂模式很难保证经济可持续发展,于是成立苏州市集成电路行业协会,开始推动集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料等方面的企业建设和产业培育。

拥有良好的工业基础以及紧邻上海的区位优势,苏州迎来一波波半导体投资。几乎全球知名半导体企业都在苏州设立分支机构,比如三星半导体苏州公司、瑞萨半导体苏州公司、AMD苏州公司、日月新半导体等等。

头部企业的落户,带来了苏州半导体产业的集群效应。

期间,苏州也是国内最早关注第三代半导体的城市之一,出台《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》,按照企业研发投入给予支持,重点支持第三代半导体等领域。同时,国家确定在苏州建设国家第三代半导体技术创新中心,确立第三代半导体产业的“国家队地位”。

二十余年一晃而过,苏州半导体版图显现。沿着成长轨迹,苏州半导体产业经历了“政策引导——外资引进——自主产业”的迭代,成为目前国内第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一。

目标不至于此。去年1月,苏州政府出台针对半导体产业的一揽子政策,其中包括未来三年每年至少提供5亿元的财政支持,这些补贴和现金奖励涵盖研究、设备采购、芯片设计、封装和生产等环节。力争在2025年,全市集成电路产业规模达2000亿元。

可以说,制造业是苏州最大的“看家本领”。其占GDP的比重约在40%以上,规上工业总产值超4.4万亿元,产值规模稳居全国第二位。

这几年来,苏州正加快推进新型工业化和制造业高端化,已经打造了电子信息、装备制造、先进材料3个万亿级产业,11个千亿产业,拥有纳米新材料、生物医药及高端医疗器械、高端纺织3个国家先进制造业集群。

不止于此,智能手机、集成电路、3D打印设备、工业机器人、通信及电子网络用电缆、太阳能电池、新能源汽车等高新技术持续涌现并不断发展壮大。随之而来,苏州高新技术企业达1.57万家,国家专精特新“小巨人”企业401家,均位居全国第4位。

眼下,苏州正深入推进新型工业化,加快构建“1030”产业体系,用3年左右时间,力争形成电子信息、高端装备、先进材料、新能源4个万亿级主导产业,规上工业总产值达5万亿元。到2035年,基本形成具有世界一流竞争力的现代工业体系,奋力打造全球具有领先地位的“智造之城”。

如此一幕幕,再次证明一个朴素的道理——产业兴城。任何一座城市的崛起,都离不开产业。