半导体陶瓷封装管壳企业“中航天成”完成新一轮融资
近日,合肥中航天成电子科技有限公司(以下简称“中航天成”)完成新一轮融资,青岛浑璞基金等参与投资。中航天成成立于2017年,是一家半导体陶瓷封装管壳生产商,致力于打造行业领先的先进封装技术体系。该公司团队来自国内外知名半导体封装企业,拥有十余年电子陶瓷领域的研发和设计经验。
[本文作者佚名,i黑马原创。如需转载请联系微信公众号(ID:iheima)授权,未经授权,转载必究。]