“欧冶半导体”完成数亿元B2轮融资
据悉，国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商“欧冶半导体”宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节，加速推动汽车产业智能化升级。
［本文作者佚名，i黑马原创。如需转载请联系微信公众号（ID:iheima）授权，未经授权，转载必究。］
匿名用户
