专注FOWLP等先进封装晶通科技获数亿元融资_快讯

专注FOWLP等先进封装晶通科技获数亿元融资

2025-03-10 17:48 晶通科技

近日，晶通科技获数亿元融资，将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资。据了解，晶通科技成立于2018年，总部位于杭州，专注于Fan-out晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，广泛应用于移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品等领域。