芯率智能完成数千万人民币B轮融资_快讯

芯率智能完成数千万人民币B轮融资

2025-02-20 17:57 芯率智能

芯率智能科技（苏州）有限公司近日宣布完成数千万人民币B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。芯率智能是一家基于AI应用的芯片良率管理平台，专注于国产化替代服务。融资资金将主要用于产品研发、市场拓展及产业人才建设。