高端磷化铟光芯片厂商「晶耀芯辉半导体」完成种子轮融资
i黑马讯 近日,高端磷化铟光芯片厂商「晶耀芯辉半导体」完成安丰创投、邦明资本、力合科创、卓源亚洲、天使投资人林海卓等联合投资的种子轮融资。
晶耀芯辉半导体拥有成建制回国的国际头部大厂团队,自主IP不受限制,具备出品高速磷化铟芯片的研发实力与量产实力。晶耀光芯将聚焦于200G磷化铟EML芯片的外延量产及硅光大功率光源芯片的研发。
晶耀芯辉半导体创始人及CEO李笑寒博士本科毕业于浙江大学竺可桢学院光电专业,后赴美获得美国德克萨斯大学奥斯汀分校光电工程博士学位。李笑寒博士曾在全球顶级光芯片厂商Lumentum,担任资深工程师,后进入美国Finisar公司担任主任研发工程师,拥有丰富的磷化铟外延工艺研发经验。
高速磷化铟光芯片是数据中心的核心之一,对提高算力起到决定性作用。高速磷化铟光芯片在未来几年的需求将呈指数级增长。据Yole研报,到2026年磷化铟衬底销量为128万片(折算为2英寸)。目前衬底市场由日本住友、美国AXT等头部供应商占比超过90%,目前中国在能够大规模量产的外延供应商层面严重受制于国外。磷化铟的外延生长,主要由美日企业以非公开专有技术形式掌控。
晶耀芯辉半导体在量子阱有源区的高速应用外延设计、纳米级精度的外延生长技术拥有丰富的积累和经验,是高速光芯片瓶颈难题。当前100G EML不能满足800G及下一代1.6T光模块对于磷化铟光芯片需求数量降低以及减少磷化铟EML产能压力的需求。晶耀芯辉将聚焦于200G磷化铟EML芯片的外延量产及硅光大功率光源芯片的研发。
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