“瞻芯电子”完成C轮首批近十亿元融资
2025-01-22 16:33 瞻芯电子

上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。此次C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支,以持续提升产品的市场竞争力,增强晶圆厂的保供能力,满足快速增长的市场需求。自2017年成立至今,公司已累计完成了二十余亿元股权融资。