为旌科技已完成新一轮近亿元融资，加速端侧AI芯片布局_快讯

为旌科技已完成新一轮近亿元融资，加速端侧AI芯片布局

2025-01-17 14:49 为旌科技

高端智能SOC芯片设计公司为旌科技近日已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等投资机构持续投资。本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。除本轮股东外，为旌科技的投资人还包括华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等。为旌科技的团队则主要来自海思、中兴微和高通等公司。