琻捷电子完成D+轮融资，力促汽车级、工业级芯片升级落地
11月20日，琻捷电子官宣于近日完成D+轮融资交割，此轮融资由国风投领投，建发新兴投资、华泰投资、华金投资跟投，分别于2024年7月和11月完成交割，推动琻捷电子实现技术升级。
琻捷电子创始人李梦雄博士表示：“随着电动化与智能化变革正在重塑汽车产业格局，汽车级芯片亦将迎来新的迭代升级和多场景应用落地。本次融资资金将促进琻捷电子在汽车级、工业级芯片的技术升级和市场扩展。”琻捷电子自2015年成立以来，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，是国内少数涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司之一。
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