芯问科技获数千万元天使轮融资
2025-02-27 17:55 芯问科技

据悉,上海芯问科技有限公司(“芯问科技”)宣布已完成天使轮融资,金额达数千万元,投资方包括熙诚致远和君茂资本。芯问科技于2020年1月在上海临港成立,核心团队成员来自于北京理工大学,旨在通过打造“本土化智能化一站式IC设计和供应链平台”,赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。